聚酰来亚胺树脂粉是一种金黄色粉末，具有良好耐高低温阻燃性能，易于加工，可重复回收利用。其应用领域广泛，适用于热塑性注塑、挤出成型等。

电子级聚酰亚胺（PI）树脂成功应用于微电子技术领域的硅片及金属表面涂覆工艺。经350°C高温烘干处理后，涂层厚度突破2μm，并在涂层表面实现了与钛材料的二次电镀结合。这一技术突破，为高性能电子封装及尖端应用提供了可靠支持，彰显了汪洋公司在先进材料领域的技术创新能力。